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乐发Ⅱ产品应用:主要用于玻璃,充电器外壳,耳机,TFT,等离子屏,纺织品,薄片陶瓷,单晶硅片,IC晶振,蓝宝石,聚合物薄膜,药品,化妆品,电线,苹果手机数据线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打孔,打微子孔。
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